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Todas as camadas, do sensor à decisão.
Hardware, firmware, sensoriamento, conectividade, dados e visão computacional projetados juntos por uma única equipe.
[01] Capacidades
O que desenvolvemos
Seis frentes de engenharia que se combinam conforme a necessidade de cada projeto.
Projeto eletrônico completo, do esquemático à placa montada. Desenvolvemos dispositivos robustos para ambientes industriais, com foco em custo, confiabilidade e fabricação em escala.
- PCB design
- DFM
- Prototipagem
- Certificação
Software embarcado eficiente e seguro, de microcontroladores de baixo consumo a Linux embarcado. Atualizações remotas, diagnóstico e processamento na borda.
- C/C++
- RTOS
- Linux embarcado
- OTA
Instrumentação de máquinas, processos e ambientes: vibração, temperatura, corrente, pressão, nível e vazão. Dados confiáveis são a base de qualquer decisão.
- Vibração
- Energia
- Ambiental
- Processo
Integração de dispositivos, máquinas e sistemas existentes (CLPs, SCADA, ERPs) com comunicação segura, do chão de fábrica à nuvem.
- LoRaWAN
- MQTT
- Modbus
- OPC UA
Pipelines de dados, painéis de operação e modelos de IA para manutenção preditiva, detecção de anomalias, previsão de demanda e otimização de processos.
- Manutenção preditiva
- Machine learning
- Dashboards
Sistemas que enxergam: câmeras e modelos de IA para inspeção de qualidade, leitura de códigos, contagem, rastreamento e segurança, processando as imagens no próprio local.
- Inspeção automática
- OCR
- Detecção de objetos
- Edge AI
Precisa combinar essas frentes em um produto?
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